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焊接的操作及注意事项
来源:www.sysdhjg.com 发布时间:2020年09月15日

 沈阳焊接加工公司:

1)焊盘处理:将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后,均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板,应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后,趁热用针将焊孔扎通)。

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2)清洁电子元器件引脚:可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍,然后对每个引脚分别镀锡。
加热时,烙铁头要同时接触焊盘和引脚,尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡,否则不便于给焊盘加热。加热时,烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动,由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的,在高温时机械强度很差,稍一用力焊盘就会脱落。

3)给元器件引脚和焊盘加热1~2s后,这时仍保持电烙铁头与它们的接触,同时向焊盘上送焊锡丝,随着焊锡丝的熔化,焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来,形成焊点。

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